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NCP380, NCV380
http://onsemi.com
22
PACKAGE DIMENSIONS
TSOP5
CASE 48302
ISSUE H
NOTES:
1.  DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2.  CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3.  MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES
LEAD FINISH THICKNESS. MINIMUM LEAD
THICKNESS IS THE MINIMUM THICKNESS
OF BASE MATERIAL.
4.  DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH, PROTRUSIONS, OR GATE
BURRS.
5.  OPTIONAL CONSTRUCTION: AN
ADDITIONAL TRIMMED LEAD IS ALLOWED
IN THIS LOCATION. TRIMMED LEAD NOT TO
EXTEND MORE THAN 0.2 FROM BODY.
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
3.00 BSC
B
1.50 BSC
C
0.90
1.10
D
0.25
0.50
G
0.95 BSC
H
0.01
0.10
J
0.10
0.26
K
0.20
0.60
L
1.25
1.55
M
0
10
S
2.50
3.00
1
2    3
5
4
S
A
G
L
B
D
H
C
J
_    _
0.7
0.028
1.0
0.039
mm
inches
SCALE 10:1
0.95
0.037
2.4
0.094
1.9
0.074
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
0.20
5X
C
A  B
T
0.10
2X
2X
T
0.20
NOTE 5
T
SEATING
PLANE
0.05
K
M
DETAIL Z
DETAIL Z
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